據(jù)相關媒體報道，近日，IBM率先突破了3nm的極限，成功推出全球首款采用2nm工藝的芯片。與目前的7納米制程芯片相比，該芯片體積更小，速度更快，可提升45％以上的性能，降低75％以上的能耗。目前最先進的臺積電5nm制程芯片每平方毫米最多才能容納1.713億個晶體管，三星5nm工藝每平方毫米最多只能容納1.27億個晶體管。這款2nm芯片每平方毫米可容納3.33億個晶體管。該芯片將有助于減少全球碳排放，但任何一種工藝從誕生之日起到最終的商業(yè)化都需要漫長的良率爬升過程。而這次發(fā)布的 2nm 芯片來自 IBM 的半導體技術研究中心。也就是說這次發(fā)布的 2nm 是一個 " 實驗室成果 "，而并非一種商業(yè)量產(chǎn)。
目前，美國占全球芯片制造市場的份額，也不過12%左右，并沒有達到20%，歐盟在芯片領域，主要優(yōu)勢是高端光刻機，ASML公司已經(jīng)達到了5nm，未來還將推出1nm的機器。芯片制造領域，僅僅有光刻機，顯然不能解決2nm工藝問題，否則，美國不會要求臺積電，到當?shù)亟ㄔO6條高端芯片生產(chǎn)線。在芯片制造領域，歐盟除了要克服芯片制造問題之外，還要解決市場問題。現(xiàn)在歐盟僅有4億人，臺積電、三星，英特爾、霍尼韋爾等公司，在全球已經(jīng)有了自己的市場份額劃分，并且各有所長。將有助于減少全球碳排放，應用于自動駕駛、消費電子等領域。
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)北路72號世紀經(jīng)貿(mào)大廈A座
郵箱41893980@qq.com
傳真010-51661100
m.xungengxitong.cn 版權所有 ? 2020 Inc. 京ICP備11007969號-15 網(wǎng)站地圖
